독자적으로 개발한 비 접촉가압방식에 의한 정밀한 Gap유지와 가압봉지가 가능합니다. 그리고, 모든 공정이 질소분위기 (Glove Box내)에서 실행됩니다. 봉지기능의 Module화에 의해서 Customer의 공정에따라 자유로운 System Layout의 변경이 가능합니다.

대응기반 Size

200×200mm
400×400mm
370×470mm
550×650mm
610×720mm
730×920mm

대응기반 두께

1.1mm,0.7mm,0.55mm

위치결정 

CCD Camera와 XYθ  Stage에 의한 위치 결정

위치결정 정도 

±5～50μm

UV경화

공냉식 Metal Halide Lamp　14kw×2 Lamps (370×470mm기준)

기반 표면온도