|
|
| |
 |
| |
|
|
 |
|
|
작성일 : 11-01-18 13:39
|
비 접촉 가압 봉지장비
|
 |
|
글쓴이 :
Lantech
 조회 : 1,342
|
액정Panel 등의 주입 공정 후의 액정을 가압하여 불 필요한 액정을 압출하고, 봉지 구를 일괄 Sealing하고 UV를 사용하여 경화를 목적으로 하는 장비입니다.
<특징>
- 기본 사양
- 대등 기반Size : Max500×300mm
기반 탑재 수량 : 약200장 (2inch 기준)
가압능력 : ～0.5kgf/cm2
UV조사기 : 3kw 1등
도포 방식 : 40열 일괄도포
Wiping : Roll to Roll식 일괄 Wiping Cleaning
⊙ Dispenser식 도포와 광학Alignment방식도 사용 가능합니다.
- 주요 사용예
- 액정Panel, 태양전지, 전자Display 등
- 대상기반
- Glass, Plastic, Aluminum등
▣ Customer사양 대응 가능
|
|
|
| |
|
 |
|
|
|
|
| |
|
|
