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작성일 : 11-01-18 13:42
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다단 적층식 Hot Plate Oven
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글쓴이 :
Lantech
 조회 : 1,963
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시간을 요하는 열처리에 있어서 다단 적층식 Oven은 다수의 일괄처리에 의해, Tact Time을 단축하는 것이 가능합니다.
IR식, Hot Plate식, 열풍 순환식 등의 다채로운 Line Up이 준비되어 있습니다.
특 징
- 기본 사양
- 대응 기반 Size : Max1500×1850mm
탑재 가능 매수 : 20장
최대 온도 : 200℃
온도 분포 : ±5℃
※ Opyion: 진공대응, 질소 순환, 용매 회수등의 추가도 가능합니다.
주요 사용 예
- 액정Panel, AMOLED, PDP등으로 요구사양에 따라서 대응이 가능합니다.
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