기반 온도의 상승과 하강을 정밀하게 제어하는 것은 표면 물질의 안정화에 절대 필요한 기술입니다.
현재까지는 가열 공정과 냉각 공정이 나누어져 있어 대상 물질의 안정을 위한 Control이 대단히 어려웠습니다.
당 Hot Plate는 정밀한 가열과 냉각의 Control이 가능합니다.
진공 분위기 뿐만 아니라 일반 대기중에서도 사용이 가능합니다.
특 징
- 기본 사양
- 대응 기반 Size: Max730×920mm
최고 온도 : 250℃
온도 분포 : ±2℃
온도 상승Rate : 30℃/min
온도 하강Rate : 20℃/min
※ Option: 질소 순환, 용매 회수드의 추가 변경도 가능합니다.
주요 사용
- 액정Panel, AMOLED, PDP등
Customer의 요구에 따라 적층도 가능합니다.
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