글쓴이 : Lantech

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  당사는 Ion Beam을 사용하여 Work의 표면을 활성화시켜, 상온에서 Wafer to Wafer, 유리등의 소재를 접합하는 장비를 개발하고 있습니다.
소재에 대한 접합실험이 가능하니 자세한 사항은 연락을 주시기 바랍니다.